深度解读！聚合顺(605166.SH)2023年度每股派0.285元 慷慨分红彰显发展信心

聚合顺(605166.SH)2023年度每股派0.285元 慷慨分红彰显发展信心

上海，2024年6月14日 - 聚合顺(605166.SH)今日发布公告，宣布公司2023年度每股派息0.285元人民币（含税），共计派息金额约为2.34亿元人民币。

本次利润分配方案经公司2024年6月13日召开的第九届董事会第三十一次会议审议通过。

股权登记日为2024年6月20日，凡在股权登记日当日持有本公司股份的股东均有权享受本次利润分配。

除权后，公司将于2024年6月21日起恢复除息交易。

**聚合顺是一家专业从事聚丙烯（PP）改性材料研发、生产和销售的高新技术企业。**公司产品广泛应用于汽车、家电、电子、纺织等领域。

**2023年，受下游需求疲软影响，聚合顺盈利能力有所下降。**尽管如此，公司仍坚持现金分红的股东回报政策，以体现对股东的尊重和回报。

本次利润分配体现了公司对股东的长期承诺，有利于增强股东信心，促进公司持续健康发展。

聚合顺(605166.SH)2023年度利润分配方案亮点:

• **每股派息0.285元，彰显股东回报力度。**尽管公司2023年盈利能力有所下降，但仍坚持现金分红，体现了公司对股东的长期承诺和负责任的态度。
• **派息金额2.34亿元，体现公司财务稳健。**公司派息金额占公司可分配利润的比例较高，体现了公司财务状况稳健、现金流充裕。
• **股权登记日为6月20日，投资者可提前做好安排。**公司提前公布股权登记日，方便投资者提前做好资金安排，参与本次利润分配。

总体而言，聚合顺(605166.SH)2023年度利润分配方案充分体现了公司对股东的尊重和回报，有利于增强投资者信心，促进公司持续健康发展。

以下是一些关于聚合顺(605166.SH)的额外信息：

• 聚合顺(605166.SH)是国家重点支持的高新技术企业，入选国家创新型企业名录。
• 公司积极布局新能源领域，已成为国内领先的PP改性材料供应商之一。
• 公司未来将继续坚持科技创新，推动公司高质量发展。

请注意：

• 本文仅供参考，不构成任何投资建议。
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AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高